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ET 200SP 使用快速入門一

作者:小編 時(shí)間:2023-12-08 09:02:04 點(diǎn)擊:

1  ET 200SP介紹

ET 200SP是西門子推出的新一代分布式I/O系統(tǒng),在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上采用了與ET 200S類似的緊湊式設(shè)計(jì),目前已覆蓋ET 200S的主要功能,接口模塊IM155-6PN STIM155-6 DP HF支持最多32個(gè)模塊;IM155-6 HF支持最多64個(gè)模塊,信號(hào)模塊支持熱插拔,集成PROFIenergy功能,I/O模塊支持電源分組,支持組態(tài)控制功能。由于信號(hào)模塊提高了集成度,使得使用ET 200SP配置相同數(shù)量的I/O信號(hào)比使用ET 200S,體積減少50%;改變了模板供電方式,無需PM-E模板;模板功能進(jìn)行了整合,減少了模塊的種類;系統(tǒng)集成了電源模塊,從而無需單獨(dú)的電源模塊;采用的100MBit/s 背板總線,使背板數(shù)據(jù)刷新速度得到極大提高;采用快速接線技術(shù),接線無需工具;安裝導(dǎo)軌為標(biāo)準(zhǔn)的DIN35導(dǎo)軌。

目前ET 200SP的接口模塊有3種類型,分別為IM 155-6 PN STIM 155-6 PN HFIM 155-6 DP HF,主要區(qū)別見下表:

其中BA 2×RJ45標(biāo)準(zhǔn)總線適配器和快連式總線適配器BA2×FC均可用于IM155-6PN STIM 155-6PN HF,二者的區(qū)別如下圖1所示:

  1 BA 2×RJ45BA2×FC的區(qū)別

2xRJ45標(biāo)準(zhǔn)總線適配器(Bus Adapter

使用標(biāo)準(zhǔn)的RJ45接頭

抗震性能可達(dá) 1g

如果插口損壞,只需替換總線適配器

2xFC快連式總線適配器

提高抗震性,可達(dá)5g

提高電磁兼容性

一個(gè)完整的ET 200SP的系統(tǒng)至少由以下部件構(gòu)成:

接口模塊:連接分布式ET 200SP與控制器或DP主站,通過背板總線實(shí)現(xiàn)與I/O模塊的數(shù)據(jù)交換;

BaseUnit:信號(hào)模塊安裝的基座,并提供接線端子用于IO信號(hào)的連接及電源信號(hào)的連接,同時(shí)BaseUnit還可提供電源分組功能,該功能的實(shí)現(xiàn)通過選擇帶電源分組功能的BaseUnit實(shí)現(xiàn),帶有電源分組能力的BaseUnit均為淺色,在下列情況下,必須采用帶電源分組能力的BaseUnit;

?       ET 200SP接口模塊后的首個(gè)BaseUnit;

?       一個(gè)電位組的所有I/O模塊及負(fù)載的總供電負(fù)荷已超過10A;

?       模塊間的AUX輔助接線端子所接電壓等級(jí)不同;

?       由于RQ 4×120VDC-230VAC/5A NO ST數(shù)字量輸出模塊只能使用不帶電位分組功能的 BaseUnit ,因此如果一個(gè)分布式ET 200SP上只有RQ 4×120VDC-230VAC/5A NO ST數(shù)字量輸出模塊,則這些模塊左側(cè)必須有一個(gè)帶電位分組功能的BaseUnit 

I/O模塊:安裝在BaseUint上,用于I/O信號(hào)的處理;

服務(wù)器模塊:完成ET 200SP的組態(tài),并斷開ET 200SP的背板總線,該模塊已包含在ET 200SP接口模塊的訂貨號(hào)中,與接口模塊一同供貨。

一個(gè)完整的ET 200SP系統(tǒng)見下圖2所示:

  2 ET200SP系統(tǒng)示意圖

  各組件功能見下表:

 

 1.1          I/O模塊上電源電壓狀態(tài)功能介紹(僅適用于PN接口的 ET 200SP

在組態(tài)軟件中可以為  IM 155-6 PN ST選擇  2  個(gè)組態(tài): 

   不帶輸入數(shù)據(jù)的組態(tài) 

   帶有輸入數(shù)據(jù)的組態(tài) 

如使用帶有輸入數(shù)據(jù)的組態(tài),用戶可以對(duì)每個(gè)信號(hào)模塊供電狀態(tài)進(jìn)行診斷,如IM 155-6 PN ST最多支持32個(gè)模塊,每個(gè) I/O 模塊對(duì)應(yīng)一個(gè)Bit位來指示本模塊電源電壓L+ 的狀態(tài),該信息在接口模塊輸入數(shù)據(jù)中,字節(jié)  0  3 如下所示。   

 

通過讀取相應(yīng)的Bit位,可獲得相應(yīng)的模塊電壓L+的狀態(tài)。

對(duì)于IM 155-6 PN HF ,通過組態(tài)不同的服務(wù)器模塊,除可檢測(cè)電源電壓外,還可實(shí)現(xiàn)對(duì)輸入信號(hào)反饋電壓的狀態(tài)進(jìn)行檢測(cè),該功能的實(shí)現(xiàn)詳見以下手冊(cè):

http://support.automation.siemens.com/CN/view/en/63257531/0/zh

2        ET 200SP組態(tài)

2.1          ET 200SP組態(tài)要求

TIA Portal V11 SP2起可對(duì)ET 200SP進(jìn)行配置(需安裝HSP0024),更高版本的TIA Portal已將ET 200SP在硬件中集成。

STEP7 V5.5 SP2 開始,可通過安裝GSD文件的方法對(duì)ET 200SP進(jìn)行配置,ET 200SP PROFINET接口模塊IM 155-6 PN ST6ES7155-6AA00-0BN0IM 155-6 PN HF 6ES7155-6AU00-0CN0GSD文件下載地址如下:

http://support.automation.siemens.com/CN/view/en/57138621

ET 200SP PROFIBUS接口模塊IM 155-6 DP HF6ES7155-6BA00-0CN0GSD文件下載地址如下:

/cs/document/73016883?caller=view&lc=en-CN

安裝GSD文件的方法,在這里不再闡述,詳見其它文檔。

本文檔實(shí)際的硬件配置如下圖3所示,該ET 200SP由從左至右依次為AI、AQ、DIDQ,模擬量模塊通常接各種儀表信號(hào),數(shù)字量輸入模塊通常接開關(guān)/按鈕,數(shù)字量輸出模塊通常接指示燈及繼電器等,如用戶希望模擬量信號(hào)與數(shù)字量信號(hào)供電的分開,以便于日后的維護(hù),則此類要求也可通過電源分組來實(shí)現(xiàn),圖3的電源分組情況即按照此類要求進(jìn)行配置,詳見下圖:

 

 

  3 ET 200SP實(shí)際配置

2.1.1       TIA Portal中的組態(tài)步驟

本節(jié)主要講述如何在TIA Portal中配置分布式IOET 200SP的操作步驟,所使用軟件為STEP7 Professional V12。

打開TIA Portal V12”,點(diǎn)擊“添加新設(shè)備”根據(jù)實(shí)際的控制器型號(hào),添加一個(gè)新的設(shè)備,這里以一個(gè)S7-1500 CPU 1516-3PN/DP為例進(jìn)行操作,如下圖4所示。

 

  4添加控制器

控制器添加成功后,在控制器的“屬性”—>“常規(guī)”—>PROFINET接口”—>“以太網(wǎng)地址”菜單下激活控制器的PN接口,并為此PN口分配IP地址,子網(wǎng)掩碼等;如果需要,可修改該PN口的PROFINET設(shè)備名稱。

 

  5網(wǎng)絡(luò)設(shè)置

轉(zhuǎn)到“網(wǎng)絡(luò)視圖”下,從“硬件目錄”—>“分布式IO”,添加一個(gè)ET 200SP站。

 

  6添加ET 200SP

點(diǎn)擊該ET 200SP站圖標(biāo)左下方的“未分配”,從列出的PROFINET IO控制器中,選擇該ET 200SP要連接的控制器接口;或者也可以直接用拖拽的方式,用鼠標(biāo)從控制器相應(yīng)的PN口和IO 設(shè)備的PN口之間建立Profinet的連接關(guān)系,如圖7所示。

 

  7分配IO控制器

Profinet的控制器和IO設(shè)備間的連接關(guān)系建立完畢后,ET 200SP和其所屬的PROFINET 控制器之間出現(xiàn)了如右圖所示的一條斷續(xù)的綠線,同時(shí)IO 設(shè)備的左下角出現(xiàn)PLC_1字樣,表明控制器與IO設(shè)備間的PROFINET 連接建立完成,見圖8。

 

  8 IO控制器分配完成

打開“設(shè)備視圖”界面,根據(jù)實(shí)際模塊配置數(shù)量及前后順序,從右側(cè)“硬件目錄”中選擇相應(yīng)的模板進(jìn)行組態(tài),該步驟不再詳細(xì)闡述,需要注意的是,在ET 200SP中,“服務(wù)器模塊”必須要手動(dòng)添加到硬件組態(tài)中,否則硬件編譯不能通過。實(shí)例中從左到右依次組態(tài)了AI-AO-DI-DO四個(gè)模板。

  9配置服務(wù)器模塊

根據(jù)圖1所示的實(shí)際電位組分組情況,對(duì)電位組進(jìn)行分組。如右圖所示,4個(gè)模塊分2個(gè)電位組,模擬量為1組,數(shù)字量為1組,則需要在DI模塊的“常規(guī)”“電位組”下選擇“啟用新的電位組”。每個(gè)電位組的第一個(gè)模塊需要供電,且BaseUnit顏色在組態(tài)中也變?yōu)榘咨c實(shí)際顏色一致,如下圖 10所示。

 

  10創(chuàng)建一個(gè)新電位組

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